快科技12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。
据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。
按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。
他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。
据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。
相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。
埃夫特2024年三季报显示，公司主营收入10.18亿元，同比下降28.61%；归母净利润-1.05亿元，同比下降93.91%；扣非净利润-1.45亿元，同比下降40.11%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.38亿元，同比下降36.49%；单季度归母净利润-2258.48万元，同比下降670.5%；单季度扣非净利润-4211.51万元，同比下降357.36%；负债率48.37%，投资收益-1704.5万元，财务费用2236.21万元，毛利率17.11%。
11月11日，赛轮轮胎公告，公司实际控制人袁仲雪之一致行动人瑞元鼎实拟自本公告披露之日起6个月内，通过上海证券交易所以集中竞价交易方式增持公司股份，本次增持资金总额不低于5亿元，不超过10亿元。瑞元鼎实取得了交通银行出具的《贷款承诺函》，交通银行承诺对瑞元鼎实增持公司股份提供7亿元的贷款。
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